MSD烘箱  高溫超低濕烘箱  濕敏烤箱研發(fā)背景

     IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性 SMD 的處理、包裝、裝運、存儲和 使用標準   該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。   干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密 封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C 或 235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密 封日期。

   目前，由于 125°C 烘焙容易產生老化，以及烘焙受潮超過 0.1wt%的元件產生損 害等原因，推薦使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 條件烘焙。

MSD烘箱  高溫超低濕烘箱  濕敏烤箱烘焙兩種方法：

 A.烘焙去濕   烘焙比較復雜。

 B.常溫干燥箱去濕。

溫度范圍： RT（室溫）+15～200℃；

濕度范圍： 常濕~5%RH 以下

除濕時間：≤15min

均勻性： ±1.5℃，±3%RH

工作尺寸：W600×H800×D600mm

加熱方式： 蝸輪式熱風循環(huán)系統(tǒng)使內熱風均勻循環(huán)

除濕方式： 快速超低濕無耗材除濕法

操作界面： 彩色觸摸人機界面