LED氣相成底膜處理系統(tǒng)，氣相成底膜真空烘箱概述    

  在LED芯片制造中,需要經(jīng)過好幾次光刻,每一次完整的光刻工藝一般包括前烘、涂膠、軟烤、曝光、顯影、堅膜等基本步驟。要求特別高的光刻步驟往往在前烘前需要氣相成底膜處理,即在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進行,這種方法可以實現(xiàn)批量處理。待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮氣作為載氣將HMDS蒸氣通入腔室中,達到預先設定的壓力對晶片進行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮氣到常壓。JS-HMDS預處理系統(tǒng)對預處理過程的工作溫度、工作真空度、處理時間、處理時保持時間及次數(shù)等參數(shù)可修改編輯。

LED氣相成底膜處理系統(tǒng)，氣相成底膜真空烘箱技術參數(shù)

電源電壓：AC 380V±10%/50Hz±2%

輸入功率：4000、6000W

溫度范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達到真空度：133Pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450，800*800*800（可自定義）

擱板層數(shù)：2層

真空泵：進口無油泵

，氣相成底膜真空烘箱特點

1、預處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。JS-HMDS預處理系統(tǒng)箱體外殼采用高級不銹鋼制作，內(nèi)膽為316L醫(yī)用不銹鋼材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達4盒的晶片，可處理2寸、4寸、6寸、8寸晶圓片等

4、更加節(jié)省藥液,實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多；

5、 更加環(huán)保和安全，整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境。HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環(huán)境造成污染。

6、JS-HMDS預處理系統(tǒng)帶有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

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