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HMDS烘箱真空泵，HMDS系統(tǒng)用油泵在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS烘箱真空泵，HMDS系統(tǒng)用油泵簡介
HMDS烘箱真空泵，HMDS系統(tǒng)用油泵廣泛應用于制冷、電子、化工、醫(yī)藥、食品及科研所實驗室的設(shè)備和自動生產(chǎn)線上。先進的設(shè)計理念加工更加合理的加工工藝，使各項性能指標都達到了JB/T53017-92一等品標準，其性價比在同行業(yè)中。
技術(shù)參數(shù)
型號 | DM2 | DM4 | DM8 | DM15 | |
抽氣速率（L/S） | 2 | 4 | 8 | 15 | |
極限分壓強（Pa） | 氣鎮(zhèn)關(guān) | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 |
氣鎮(zhèn)開 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | |
極限總壓強（Pa） | 氣鎮(zhèn)關(guān) | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 |
氣鎮(zhèn)開 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | |
噪聲LP/LW | 52/63 | 54/65 | 58/71 | 59/72 | |
水蒸氣抽除率（L/h） | 360 | 520 | 600 | 1200 | |
進氣口直徑 | DN25ISOKF | DN25ISOKF | DN40ISOKF | DN40ISOKF | |
排氣口直徑 | DN25ISOKF | DN25ISOKF | DN40ISOKF | DN40ISOKF | |
zui高油面工作溫度 | 80 | 85 | 125 | 130 | |
用油量（L） | 1.1 | 1.5 | 3.4 | 4.5 | |
轉(zhuǎn)速r/min | 1400 | 1430 | 1400 | 1420 | |
電動機功率（kw） | 0.37 | 0.55 | 1.1 | 1.5 | |
重量（kg） | 27 | 36 | 60 | 70 | |
外形尺寸（mm） | 510×174×274 | 550×174×274 | 635×236×383 | 695×236×383 | |
智能型HMDS烘箱，全自動HMDS預處理系統(tǒng)的重要性：
光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。 在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
智能型HMDS烘箱，全自動HMDS預處理系統(tǒng)主要技術(shù)性能：
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2500W
控溫范圍：RT+10℃-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：±0.5℃
達到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450、350*350*350（可自定義）
智能型HMDS烘箱，全自動HMDS預處理系統(tǒng)的*性：
預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節(jié)省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)
